4/3" 20MP

鏡頭特點

支持4/3“芯片,兼容1.1"、2/3“芯片
支持2000萬像素面陣相機
高相對照度,大通光孔徑
卓越的光學性能,緊湊型結構設計
高對比度工業FA鏡頭
Support 4/3 ", and compatible with 1.1" 2/3 " sensor
Support 20 MP area array camera
High relative illuminance, large aperture
Excellent optical performance, compact structure design
High contrast industrial FA lens

應用展示圖

液晶、半導體、其他

計數
SD卡數量計算

電子零件

瑕疵/污點
LED 外觀檢測

電子設備

有無/辨別
檢測電機線的捆紮不良和引線斷裂

電子設備

幾何測量
檢測電池的彈片端子焊接位置不良
焦距 F/NO 接口 畸變
12-50mm 2.8-22 C-Mount 0.1%

鏡頭相關知識

WD物距,工作距離(Work Distance,WD) :

鏡頭第一個工作面到被測物體的距離。

FOV視場,視野(Field of View,FOV):

相機實際拍到區域的尺寸

DOV景深(Depth of Field) :

景深是指在被攝物體聚焦清楚後,在物體前後一定距離內,其影像仍然清晰的範圍。景深隨鏡頭的光圈值、焦距、拍攝距離而變化。光圈越大,景深越小;光圈越小、景深越大。焦距越長,景深越小,焦距越短,景深越大。距離拍攝體越近時,景深越小;距離拍攝體越遠時,景深越大。

f:

鏡頭的焦距

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