1/1.7" 12MP

鏡頭特點

超高成像質量
適用於像元1.85um相機,最高可達1200萬像素
匹配IMX226芯片(1/1.712MP)
焦距覆蓋6-50mm
體積小,超緊湊型設計
Ultra high imaging quality
Suitable for 1.85um pixel camera, resolution up to 12MP
Matching imx226 sensor (1/1.7" 12MP)
EFL covers 6-50mm
Small size, ultra compact design

應用展示圖

電子零件

瑕疵/污點
檢測相缺陷

液晶、半導體、其他

幾何測量
檢測IC導線彎曲

電子設備

有無/辨別
檢測電機線的捆紮不良
和引線斷裂

汽車

有無/辨別
辨別安全帶金具的品種
焦距 F/NO 接口 畸變
6-50mm 2.4-16 C-Mount 0.1%

鏡頭相關知識

WD物距,工作距離(Work Distance,WD) :

鏡頭第一個工作面到被測物體的距離。

FOV視場,視野(Field of View,FOV):

相機實際拍到區域的尺寸

DOV景深(Depth of Field) :

景深是指在被攝物體聚焦清楚後,在物體前後一定距離內,其影像仍然清晰的範圍。景深隨鏡頭的光圈值、焦距、拍攝距離而變化。光圈越大,景深越小;光圈越小、景深越大。焦距越長,景深越小,焦距越短,景深越大。距離拍攝體越近時,景深越小;距離拍攝體越遠時,景深越大。

f:

鏡頭的焦距

請留下相關聯絡資料,我們會請專員與您聯絡